低压电容补偿柜

一、产品概述

低压无功补偿装置是采用接触器、复合开关或可控硅等投切开关，它受控无功补偿装置控制器，跟踪负荷无功电流的变化，对多组电容器进行快速而频繁的投切，使受电功率因数始终保持在最佳状态，从而最大限度地降低线路损耗和增加配电变压器的有效输出容量，优化用电质量。本装置对稳定系统电压，改善功率因数，提高变压器承载能力，效果非常明显。特别适用于频繁及冲击性负荷的快速跟踪补偿，如港口、建材、石化、轻工、冶金、机械等频繁操作的配电系统。

二、产品优点

1、低压电容器投切的开关是交流接触器，这是一种传统的电容器投切方式，并联电容器由交流接触器投切电网时，由于其相位点是随机的，所以会产生幅值很大、频率很高的浪涌电流（涌流最大时可能超过100倍电容器额定电流）。涌流不仅会对电网产生不利的干扰，对交流接触器易产生电弧、易烧损触头，而且涌流、过电压会加速电容器的失效，减少电容器的使用寿命，甚至爆炸，所以采用交流接触器的投切方式谐波污染大、维护成本高、不适于频繁操作。但由于其投资低、控制简单，所以至今在不少技术要求低的地方仍在应用，但可以预见，随着电容器投切开关的发展，将逐步被淘汰。

2、可控硅为核心的固态继电器。其原理为通过电压、电流过零检测控制，保证在电压零区附近投入电容器组，从而避免了合闸涌流的产生，而切断又在电流过零时完成，避免了暂态过电压的出现，这就从功能上符合了电容器的过零投切的要求，另外由于可控硅的触发次数没有限制，可以实现准动态补偿（响应时间在毫秒级），因此适用于电容器的频繁投切，非常适用于频繁变化的负荷情况，相对于交流接触器有了质的飞跃。然而固态继电器在应用上有致命的弱点：就是在通电运行时可控硅导通电压降约为1V左右，损耗很大，由于有大的功耗所以需要散热以避免热击穿，为了降温就需要使用面积很大的散热器，甚至需要风扇进行强迫通风，另外可控硅对电压变化率（dv/dt）非常敏感，遇到操作过电压及雷击等电压突变的情况很容易误导通而被涌流损坏，即使安装避雷器也无济于事，因为避雷器只能限制电压的峰值，并不能降低电压变化率。可控硅开关的缺点是结构复杂、体积大、损耗大、成本高、可靠性差，优点是能实现过零投切、动作迅速、反应快，多用于动态补偿的场合，而不适用于常规低压电容器投切的无功补偿装置中。

3、复合开关投切开关同时具备了交流接触器和电力电子投切开关二者的优点，不但抑制了涌流、避免了拉弧而且功耗较低，不再需要配备笨重的散热器和冷却风扇。要把二者结合起来的关键是相互之间的时序配合必须默契，可控硅开关负责控制电容器的投入和切除，交流接触器负责保持电容器投入后的接通，当接触器投入后可控硅开关就立即退出运行，这样就避免了可控硅元件的发热。

4、专用变压器的无功补偿方案：针对上述专用配电变压器负荷的性质，应根据“取平补齐”原则设计补偿方案。可以采取2～4组共补：1组平衡配电变压器空载运行时所需的无功，剩下的几组则为平衡负荷中各相所需的共同无功；另外再采取1组或2组分补，以补偿各相不相同的无功需求量，使无功补偿效果达到最优。 公用配电变压器无功补偿方案 

针对公用配变的性质，应根据“分相补偿为主，三相共补为辅”的原则设计补偿方案。可以采取1路共补多路分布的方案：1路共补的目的是为公用配电变压器空载运行提供无功，多路分补则是对各相所需无功单独补偿；1路共补之后不再设置共补，避免了配电变压器接近空载时过补的现象，多路分补则解决了三相负荷不平衡时，有的相需要无功而有的相不需要无功的问题，使各相都得到合适的补偿容量，避免了无功功率补偿过多或补偿不足的情况，优化了补偿效果，切实的提高了各相的功率因数、降低了电网的能耗。

5、电容配置方式：等比、等差、等容。

三、工作环境

1、使用环境：户内，海拔高度不得超过2000m；

2、周围空气温度：不高于+40℃，不低于-5℃，并且24小时内其平均气温不高于+35℃；

3、周围空气相对湿度在最高温度为40℃时不超过50%，在较低温度时允许有较大相对湿度，如+20℃时为90%。

4、应安装在无剧烈震动和冲击以及不足以使电器元件受到不应有腐蚀的场所。

四、主要参数

1、额定工作电压：三相交流380V，单相220V；

2、补偿方式：共补、分补、混合补偿；

3、接线方式：角接或星接； 

4、电容配置方式：等比、等差、等容；

5、投切组数：1-16路；

6、补偿容量10-2000kVar。